Functional Solutions

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표면방전
표면방전(불꽃방전 또는 corona 방전이라고도 함)은, 유전체에 인가된 전압이 상승함에 따라 유전체 표면에 걸리는 전압이 어느 일정치를 넘어서면 발생하는 고전압 방전으로서, 전파 방해 또는 부품 파괴를 야기하기도 한다. 일반적으로 표면방전은 유전체 표면에 존재하는 오염물질이나, 표면 기공에 갇혀있던 먼지 또는 수분 등에 의해 발생하기 쉬운데, 특히 유전체의 표면이 거칠거나 표면기공도가 큰 경우에는 1KV 이상의 고전압이 인가되었을 때 유전체 표면에 존재하던 기체입자가 쉽게 이온화되어 표면방전으로 이어지기 쉽다.
표면방전 방지용 코팅용액
표면 기공으로 인해 발생하는 표면방전을 방지하기 위해서 (특히 고압 X7R MLCC의 경우), 고절연성의 재료를 유전체 표면에 코팅함으로써 표면을 기공 없이 매끈하게 만드는 방법이 사용된다. Class II MLCC (특히 X7R MLCC)의 경우, 고압 인가 조건하에서 표면방전이 쉽게 발생한다. 이 때, 폴리머 코팅용액 (polymer coating solution)을 표면에 코팅하게 되면, 표면 거칠기 및 표면 기공도를 크게 줄일 수 있으며, 이에 따라 표면방전을 손쉽게 최소화할 수 있다.


Color

viscosity (cps)

N.V. (%)

Drying

Curing

transparent

7-10

10~15%

R.T. / 10min.

100℃ / 30min.

 
▶ 코팅 처리시, 내전압(BDV)이 31~32% 가량 증가됨
▶ 코팅 처리시, 표면방전 불량이 개선됨
- 코팅 처리하지 않은 칩 : 10개 칩 모두 5KV에서 방전 발생
- 코팅 처리한 칩 : 10개 중 7~8개 칩이 6KV 이상에서 방전 발생
 

▶ 코팅 처리시, 내전압(BDV)이 개선됨.
▶ 2220 inch 칩의 경우, 간이 코팅만으로도 BDV 개선효과가 관찰됨.

인천광역시 남동구 호구포로 50, 624, 625호(고잔동, 엘아이지식산업센터)
Tel : 070-4870-4544 Fax : 070-4009-3352
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