Sn plating solution

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R&D

Sn plating solution

Sn plating solution

  (a) in ref. plating solution (b) in FM plating solution (TSM-2)


: 전극 소성이 완료된 MLCC Chip을 Ref. Sn 도금액과 TSM-2(에프엠 Sn 도금액)에 40분간 침적 후 Glass 침식 여부를 확인하였으며 TSM-2는 Glass 침식이 발생하지 않았다.
: 수동소자 부품에 있어 도금 시 외부전극 Glass 침식에 의한 도금액 침투는 여러가지 신뢰성 문제를 유발하는 원인으로 작용합니다.
 ㈜에프엠은 이런 침식 문제를 개선한 Sn 도금액 제품을 개발, 보유하고 있습니다.

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