Cu Paste

FCP-L series

- Cu-COG (Cu-NPO) MLCC 내부전극 스크린 인쇄용 페이스트
- 500nm 이하 구형 구리 및 세라믹 분말로 제작되어 고밀도 인쇄층 형성 및 소성 후 전극연결성이 우수

FCP-F and FCP-S series

- MLCC 외부전극용 구리 페이스트
- 미세한 구리 분말 및 고유의 글라스 분말로 구성되어 표면조도가 우수하고 저온 소성 및 박층 도포 시에도 높은 치밀도 구현이 가능, 이를 통하여 이후 공정에서 도금액 침투 또는 수분 침투를 억제하여 우수한 신뢰성 구현 가능
- 내부전극과의 접촉성이 우수하고 접착력이 우수하여 안정적 MLCC 특성 구현 가능

	FCP-L series	FCP-F series	FCP-S series
Description	Inner paste for Cu-COG	Termination paste for big case-size	Termination paste for small case-size
Cu Metal	Spherical	Flake / Plate / Spherical
Firing Temperature*	970 ~ 1030℃	800 ~ 850℃	700 ~ 780℃
Metal Content	40 ~ 50 wt% (controllable)	65 ~ 80 wt% (controllable)
Glass / Ceramic	CaZrO3 or others	F1 / S2 / M5 glass
Viscosity	10.0 ~ 30.0 Pa·s @10 rpm	20.0 ~ 50.0 Pa·s @10 rpm
Film Density	4.5 ~ 5.5 g/cm3	3.8 ~ 5.2 g/cm3

* Firing temperature can be different according to customer’s firing conditions.