질화알루미늄 (Aluminum Nitride, AlN) 기판은 기존의 알루미나 기판 대비 우수한 방열특성으로 인하여, power 부품, UV-LED, 전기차용 기판, 고주파 네트워크 부품 등에 적용되고 있다.

AlN 기판 상에 도체 배선을 형성시키는 방법으로는 DBC, DPC, AMB 등 다양한 방법이 있으나 후막 도체 형성용 페이스트를 직접 인쇄하는 방식은 공정비가 적게 들고 신뢰성이 우수하다는 장점을 갖는다.

기존의 알루미나 기판 배선 형성용 은 페이스트는 비스무스계 글라스를 주로 사용하여 인쇄면 접착강도의 구현이 가능하다. 하지만, 동일한 페이스트를 AlN 기판 상에 인쇄하여 소성할 경우, AlN 표면 수산기의 부재로 인한 결합강도의 저하, 열팽창계수 차이 및 AlN 고온 산화에 의한 가스 발생 등으로 인한 블리스터 발생으로 인하여 우수한 접착강도 구현이 매우 어려워질 수 있다.

FSP-K05는 AlN 기판 전극라인 형성용 은 페이스트로서, AlN 기판 상에서 인쇄되어 소성할 경우에도 블리스터 발생이 억제되어 우수한 접착강도 구현이 가능하다. 또한 인쇄 레벨링성이 우수하고 전기전도도가 우수하며, 도금성이 우수한 장점을 갖는다.