Functional Solutions

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WRC-005, 발수코팅액
- MLCC가 실장된 이후 표면에 대기중 수분이 응축되거나 불순물이 존재할 경우, 전계 하에서 도금층 금속의 용해 (이온화)와 석출의 과정을 통해 다른 전극 쪽으로 확산해가는 이온확산 (ion migration)이 가능하며, 이는 쇼트불량 및 절연저항 저하 등의 문제를 야기할 수 있다.

< Schematic diagram for ion migration >

< Observing ion migration after dropping sodium chloride solution on the chip surface under electric field >
- WRC-005는 실란계 코팅액으로서, 칩부품 표면에 코팅되어 소수성을 부여함으로서 물방울의 응축 및 이온확산을 억제할 수 있다. 이로서 MLCC 및 기타 칩부품의 이온확산에 의한 쇼트불량 및 절연저항 열화를 방지할 수 있다.


< Writing test with a water-based ink pen ; before (left) and after (right) WRC-series coating >
- WRC-005는 온실효과를 유발할 수 있는 불소계 성분을 함유하지 않으며, 다른 소수성 코팅액과 달리 솔더링 특성을 저하시키지 않아 실장성의 유지가 가능하다. 또한 고온의 솔더링 이후에도 칩 표면의 소수성은 유지되며 초음파 세정 이후에도 역시 그 효과가 유지된다


< After solder reflow with 0805-inch MLCC (coated by WRC-series) >




< Different wetting behavior between non-coated chips (left) and WRC-series coated MLCCs (right) after solder reflow and ultrasonic cleaning in water >
- 이러한 특징으로 인하여 WRC-005는 소자의 내습성 향상을 위해서도 사용이 가능하다. WRC-005를 도금 전에 코팅할 경우, 칩 표면의 소수성으로 인하여 도금액의 침투 및 수분의 침투가 억제되어 소자의 신뢰성 향상이 가능하다는 장점을 갖는다. 도금 전 코팅으로 인한 도금성의 저하는 없으며 도금 이후에도 코팅의 효과는 유지된다.
- 단순히 칩을 WRC-005 코팅액에 짧게 침적하였다가 빼서 물로 세정하고 건조하는 과정을 통해 매우 쉽게 코팅이 가능하여 양산성도 우수한 장점을 갖는다.
 

WRC-005

Color

Transparent

Non-Volatile (%)

5.0 ± 0.5

Viscosity (mPa∙s)

5.5 ~ 6.0

Solvent

Carbitol Acetate 2-(2-Ethoxyethoxy)ethyl acetate


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